a) 手表表盘、手机玻璃面板、手机摄像头、陶瓷玻璃内外壳的打磨抛光，保持较高切削能力的同时，能够达到高精密的抛光效果，不易产生划伤，研磨速率高，表面光洁度高；
b) 3C电子产品的加工，如三星、华为、小米代工厂在加工过程中使用金刚石微粉进行产品的切割打磨抛光等；
c) 钻石液，砂轮和抛光片等对电子（芯片、元器件）硅晶源的打磨抛光。
碳化硅切割专用微粉
PCD/PDC专用微粉
纳米金刚石微粉
